下载速度达1.25GB每秒，一秒钟一部高清电影。我们现在的4G和5G相比，那就是现实版的龟兔赛跑。

5G的到来，是真正意义上万物互联的开始，5G将完成世间万物的互相连接。随着5G时代的到来，通信用PCB也将迎来大好时光！ 

PCB 即印刷电路板(Printed Circuit Board)，被称为“电子产品之母”，所有电子设备或产品均需配备 PCB 板，使得其下游需求持续而稳定，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。

图1：pcb细分产品及其应用领域

图2：单看PCB 产业链环节，处于整体产业链中游

其上游为各类生产 PCB 的原材料，主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料，柔性电路板的主要原料还包括覆盖膜、电磁膜等。

图三：上游pcb制造原材料成本占比

下游主要应用于计算机、通讯设备、工业控制、汽车电子、消费电子和航天航空等领域，覆盖范围非常广泛。其中，通讯、计算机、消费电子是 PCB 产业最重要的三个应用终端，需求量占比分别为 27%、27%和 14%，直接影响着上游 PCB 产业的发展状况。

G时代的大赢家——PCB

（一）基站PCB 在5G时代量价齐升

图四：pcb在通信领域应用产品

其一，5G 基站相比 4G 数量上会有提升，根据中国三大电信运营商公开数据，2016 年中国移动、中国电信、中国联通分别新增 4G 基站 40 万个、38 万个、34 万个，总数提升至 151 万个、89 万个、74 万个，总共约 314 万个。而据测算未来仅小基站数量将为当前基站市场的 10 倍以上。

其二，由于 5G 高速高频的特点，就单个基站而言，通讯板的价值量也会有很大的提升。一方面，随着 5G 频段增多，频率升高使得射频前端元件数量大幅增加，以及 Massive MIMO 集合到 AAU 上， AAU 上 PCB 使用面积大幅增加，层数增多，天线 AAU 的附加值向PCB 板及覆铜板转移；另一方面随着 5G 传输数据大幅增加，对于基站 BBU 的数据处理能力有更高的要求，BBU 将采用更大面积，更高层数的 PCB，基材方面需要使用高速高频材料。保守测算，单个 5G 宏基站的 PCB 价值量是 4G 的两倍以上。

（二）5G手机、平板电脑等轻薄化需求带动 FPC 市场空间提升

IDC 预测第一批 5G 智能手机将在 2019 年下半年上市，至 2020 年 5G 手机的出货量将达到智能手机出货量总数的 7%（约 2.12 亿部），到 2022 年将占 18%。

据产业调研显示，新款苹果手机中至少 20 块 FPC 料号，价值空间超过 20 美元，而平板产品也有望进一步轻薄化，将大量使用 FPC 产品。同时国产领先品牌华为、OPPO、vivo 等也纷纷提升 FPC 用量至 10-12 块。

2016 年 FPC 全球市场规模增长至 852 亿元，FPC 中国市场规模增长至 316 亿元，预计到 2021 年，中国 FPC 市场有望达到 516 亿元，复合增速达 10%。

（三）汽车电子化、电动化、智能化将给 PCB 带来增量的市场空间

其一，智能驾驶&汽车电子化：汽车的电子化会带车用 PCB 用量的增长，2010 年汽车电子占整车 BOM 约 30%左右，预计到 2030 年这一比例有望提升至 50%。目前中端车型 PCB 使用面积约为 0.5~0.7 平方米，经济型汽车 PCB 使用面积为 0.3~0.4 平方米，假设 PCB 的均价为 1000元/平方米，则平均单车价值 800 元左右，豪华型汽车 PCB 使用面积约 2.5-3  平方米，单车价值超过 2500 元，随着汽车电子化程度加深，车用 PCB 需求面积将会逐步增长。此外，智能驾驶的高级驾驶辅助系统 ADAS 也需要用到大量的 PCB 。

其二，新能源汽车：新能源汽车较传统汽车所用 PCB 量有较大提升，若初步估算单车用 PCB 为 3 平米，假设 PCB 平均价格为 1000 元/平方米，则 2018~2020 年新能源汽车对应 PCB 新增市场规模为 28.50 亿元、39.60 亿元、54.30 亿元。

（四）云计算

数据中心推动高频高速等高端 PCB 产品需求目前全球数据中心向高速度、大容量等特性发展。据 IDC 的数据统计，2016 年全球的数据中心市场规模达到 452 亿美元，增长率为 17%。而中国数据中心增长明显快于全球步伐，2016 年规模为 715 亿人民币，增长率达到 37%。